電子元器件鹽霧腐蝕測(cè)試行業(yè)解決方案?
作者:海達(dá)儀器小編 | 瀏覽次數(shù): | 發(fā)布日期:2025-10-30 11:58:02
基于HD-E808-90鹽霧試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)參數(shù)與功能特性,針對(duì)電子元器件及其防護(hù)涂層的耐腐蝕性評(píng)估需求,制定以下專(zhuān)業(yè)解決方案:
一、適用范圍與測(cè)試對(duì)象
適用元器件類(lèi)型:
連接器與接插件:USB接口、排針、端子等
半導(dǎo)體器件:IC芯片、晶體管、二極管的外殼封裝
無(wú)源元件:電阻、電容、電感及其端電極
模塊組件:傳感器模塊、電源模塊等集成組件
應(yīng)用場(chǎng)景需求:
評(píng)估元器件外殼封裝材料的耐腐蝕性能
驗(yàn)證元器件引腳或端子表面鍍層的防護(hù)效果
測(cè)試電子組裝件的整體環(huán)境適應(yīng)性
滿足汽車(chē)電子、航空航天電子等領(lǐng)域的準(zhǔn)入認(rèn)證要求
二、核心測(cè)試能力配置
多元鹽霧試驗(yàn)?zāi)J?zwnj;:
中性鹽霧試驗(yàn)(NSS):試驗(yàn)室溫度恒定35±1℃,噴霧溶液pH值6.5~7.2,適用于常規(guī)元器件的質(zhì)量驗(yàn)證
酸性鹽霧試驗(yàn)(ASS):試驗(yàn)室溫度35±1℃,溶液pH值3.1~3.3,用于模擬工業(yè)酸性大氣環(huán)境
銅加速乙酸鹽霧試驗(yàn)(CASS):試驗(yàn)室溫度50±1℃,pH值3.1~3.3,針對(duì)高可靠性要求的電子元器件
精準(zhǔn)環(huán)境控制特性:
溫度穩(wěn)定性:均勻度≤2℃,波動(dòng)度≤1℃,確保不同批次樣品測(cè)試結(jié)果的可比性
噴霧量精確控制:1.0~2.0ml/80cm²/h(16小時(shí)均值),符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求
壓力精準(zhǔn)調(diào)節(jié):1.00±0.01kgf/cm²,保證鹽霧在元器件表面均勻分布
三、電子元器件專(zhuān)屬測(cè)試方案
表面處理類(lèi)型測(cè)試配置:
鍍金端子/引腳:推薦采用CASS試驗(yàn),參照標(biāo)準(zhǔn)ASTM B368,測(cè)試周期通常為24-96小時(shí)
鍍錫元器件:適用NSS試驗(yàn),參照標(biāo)準(zhǔn)JIS H8502,重點(diǎn)關(guān)注錫須生長(zhǎng)情況
塑封器件:建議采用ASS試驗(yàn),參照標(biāo)準(zhǔn)ISO 9227,評(píng)估材料抗腐蝕能力
樣品準(zhǔn)備與安放規(guī)范:
- 預(yù)處理要求:使用異丙醇清洗元器件表面,避免指紋和污染物影響測(cè)試結(jié)果
- 支架配置使用:
· V型支架適用于貼片元件、小型模塊
· O型支物棒可用于懸掛連接器或引線元件
擺放角度調(diào)整:通過(guò)平面分度架將樣品調(diào)節(jié)至15°-30°傾斜角度
防干擾措施:確保元器件間保持適當(dāng)距離,避免腐蝕產(chǎn)物相互影響
關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置實(shí)例:
案例:連接器銅加速鹽霧測(cè)試
試驗(yàn)?zāi)J剑篊ASS連續(xù)噴霧
試驗(yàn)室溫度:50℃
飽和桶溫度:63℃
噴霧壓力:1.00±0.01kgf/cm²
測(cè)試時(shí)長(zhǎng):根據(jù)可靠性要求設(shè)定(如48h、72h等)
四、結(jié)果評(píng)估與判定體系
主要失效模式分析:
鍍金層:觀察底層鎳腐蝕情況,評(píng)估"黑鎳"現(xiàn)象
鍍錫層:檢測(cè)錫須生長(zhǎng)長(zhǎng)度及分布密度
塑封材料:評(píng)估封裝開(kāi)裂、變色及材料性能退化情況
功能性能驗(yàn)證:
測(cè)試后需進(jìn)行導(dǎo)通阻抗測(cè)量
檢查是否存在離子遷移導(dǎo)致的絕緣電阻下降
評(píng)估引腳可焊性變化情況
五、質(zhì)量管控流程實(shí)施
進(jìn)料檢驗(yàn)流程:
對(duì)關(guān)鍵元器件批次進(jìn)行抽樣
執(zhí)行24小時(shí)NSS快速篩查測(cè)試
建立供應(yīng)商質(zhì)量對(duì)比數(shù)據(jù)庫(kù)
工藝優(yōu)化對(duì)比:
平行測(cè)試不同鍍層厚度元器件
對(duì)比驗(yàn)證不同防護(hù)涂層的效果差異
為產(chǎn)品選型和設(shè)計(jì)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支撐
失效分析機(jī)制:
對(duì)現(xiàn)場(chǎng)失效件進(jìn)行加速鹽霧試驗(yàn)
重現(xiàn)實(shí)際腐蝕模式以進(jìn)行原因追溯
六、標(biāo)準(zhǔn)化合規(guī)支持
設(shè)備全面滿足以下電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
基礎(chǔ)鹽霧標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.17-2008、IEC 60068-2-11
汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn):各主機(jī)廠對(duì)電子元器件的鹽霧測(cè)試規(guī)范
軍工標(biāo)準(zhǔn):GJB-150.11A-2009軍用裝備環(huán)境試驗(yàn)方法-鹽霧試驗(yàn)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):ASTM B117、ISO 9227等多項(xiàng)主流國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
七、設(shè)備操作保障方案
控制系統(tǒng)特性:
采用日本高速中央處理器,支持連續(xù)/間斷/手動(dòng)/自動(dòng)多種測(cè)試方式
全數(shù)字多重故障警示保護(hù)系統(tǒng),防干燒,防超溫
多重時(shí)間模式(秒、分、時(shí)可切換)
最大計(jì)時(shí)9999小時(shí),滿足長(zhǎng)期測(cè)試需求
安全保障系統(tǒng):
缺水/超溫/缺相多重保護(hù)機(jī)制
漏電保護(hù)、超載及短路保護(hù)功能
八、方案價(jià)值總結(jié)
通過(guò)HD-E808-90鹽霧機(jī)的精準(zhǔn)測(cè)試能力,電子元器件制造與應(yīng)用企業(yè)可實(shí)現(xiàn):
量化防護(hù)等級(jí):精確評(píng)估不同表面處理工藝的耐腐蝕性能
風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警:提前發(fā)現(xiàn)鍍層孔隙、附著不良等質(zhì)量缺陷
滿足認(rèn)證要求:一次性通過(guò)汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域的準(zhǔn)入測(cè)試
提升產(chǎn)品可靠性:為元器件在惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供保障
執(zhí)行要點(diǎn)提示:測(cè)試過(guò)程中需確保壓縮空氣源潔凈干燥(油水過(guò)濾后壓力0.4~0.8MPa),鹽水溶液使用去離子水配制。建議定期校準(zhǔn)噴嘴與溫度傳感器,建立設(shè)備維護(hù)檔案,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的權(quán)威性與可追溯性。元器件在測(cè)試后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行清洗干燥處理,避免殘留鹽分造成二次腐蝕影響評(píng)判結(jié)果的準(zhǔn)確性。