PCB板鹽霧腐蝕測(cè)試行業(yè)解決方案?
作者：海達(dá)儀器小編 | 瀏覽次數(shù)： | 發(fā)布日期：2025-10-30 11:51:25
基于HD-E808-90鹽霧試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)參數(shù)與功能特性，針對(duì)PCB（印刷電路板）及其表面處理層的耐腐蝕性評(píng)估需求，制定以下專業(yè)解決方案：
一、PCB測(cè)試適用范圍
適用測(cè)試對(duì)象：
表面處理層：沉金（ENIG）、沉銀（Immersion Silver）、OSP（有機(jī)保焊膜）、噴錫（HASL）等工藝的防護(hù)性能驗(yàn)證
關(guān)鍵元器件：BGA焊點(diǎn)、 connector連接器、IC封裝引腳等部位的抗腐蝕能力評(píng)估
特殊應(yīng)用場(chǎng)景：
汽車電子控制單元（ECU）
戶外通信設(shè)備
軍工電子裝備
二、核心測(cè)試能力配置
1. 多元鹽霧試驗(yàn)?zāi)Ｊ?zwnj;
中性鹽霧試驗(yàn)（NSS）：
試驗(yàn)室溫度恒定35±1℃，噴霧溶液pH值6.5～7.2，適用于常規(guī)電子產(chǎn)品的質(zhì)量驗(yàn)證
酸性鹽霧試驗(yàn)（ASS）：
試驗(yàn)室溫度35±1℃，溶液pH值3.1～3.3，用于模擬工業(yè)酸性大氣環(huán)境，加速暴露表面處理層缺陷
銅加速乙酸鹽霧試驗(yàn)（CASS）：
試驗(yàn)室溫度50±1℃，pH值3.1～3.3，針對(duì)高可靠性要求的軍工、航天電子產(chǎn)品
2. 精準(zhǔn)環(huán)境控制保障
溫度穩(wěn)定性：均勻度≤2℃，波動(dòng)度≤1℃，確保不同批次樣品測(cè)試結(jié)果的可比性
噴霧量精準(zhǔn)控制：1.0～2.0ml/80cm²/h（16小時(shí)均值），符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求
壓力精確調(diào)節(jié)：1.00±0.01kgf/cm²，保證鹽霧在PCB表面均勻覆蓋
三、PCB專屬測(cè)試方案
1. 表面處理類型與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)匹配
沉金板（ENIG）：推薦采用CASS試驗(yàn)，參照標(biāo)準(zhǔn)ASTM B368，測(cè)試周期通常為24-96小時(shí)
沉銀板：適用NSS試驗(yàn)，參照標(biāo)準(zhǔn)JIS H8502，測(cè)試周期48-168小時(shí)
OSP板：建議采用ASS試驗(yàn)，參照標(biāo)準(zhǔn)ISO 9227，重點(diǎn)關(guān)注焊盤腐蝕情況
2. 樣品準(zhǔn)備與放置規(guī)范
預(yù)處理要求：使用異丙醇清潔板面，避免指紋和污染物影響
支架配置：
V型支架放置小板卡
O型支物棒懸掛大型PCB或多層板
擺放角度：通過平面分度架調(diào)節(jié)至15°-30°傾角，確保冷凝水順利流走
3. 關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置實(shí)例
案例：沉金板銅加速測(cè)試
試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑篊ASS連續(xù)噴霧
試驗(yàn)室溫度：50℃
飽和桶溫度：63℃
噴霧壓力：1.00±0.01kgf/cm²
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：根據(jù)可靠性要求設(shè)定（如48h、96h等）
四、結(jié)果評(píng)估體系
1. 主要失效模式判定：
沉金層：出現(xiàn)鎳層腐蝕、黑焊盤現(xiàn)象
沉銀層：觀察須狀銀晶生長(zhǎng)情況
焊盤區(qū)域：評(píng)估焊盤潤(rùn)濕性變化及腐蝕產(chǎn)物分布
2. 電性能驗(yàn)證：
測(cè)試后需進(jìn)行導(dǎo)通阻抗測(cè)量
檢查是否存在離子遷移導(dǎo)致的絕緣電阻下降
五、質(zhì)量管控流程
1. 原材料入廠檢驗(yàn)：對(duì)每批PCB板材抽樣進(jìn)行24小時(shí)NSS快速篩查
2. 工藝參數(shù)優(yōu)化：對(duì)比不同表面處理厚度在同等條件下的耐腐蝕差異
3. 失效分析流程：
對(duì)現(xiàn)場(chǎng)返回的故障板進(jìn)行CASS測(cè)試，快速重現(xiàn)腐蝕失效模式
六、標(biāo)準(zhǔn)化合規(guī)支持
設(shè)備支持以下電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
基礎(chǔ)鹽霧標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.17、IEC 60068-2-11
汽車電子標(biāo)準(zhǔn)：各主機(jī)廠對(duì)PCB的鹽霧測(cè)試規(guī)范
七、設(shè)備配置與操作保障
控制系統(tǒng)：
日本高速中央處理器，支持連續(xù)/間斷/手動(dòng)/自動(dòng)多種測(cè)試方式
日本高速中央處理器，支持連續(xù)/間斷/手動(dòng)/自動(dòng)多種測(cè)試方式
安全保障：
缺水/超溫/缺相多重保護(hù)
防干燒、防超溫保護(hù)系統(tǒng)
自動(dòng)壓力平衡排霧裝置
八、方案價(jià)值總結(jié)
通過HD-E808-90鹽霧機(jī)的精準(zhǔn)控制能力，PCB制造與電子裝配企業(yè)可實(shí)現(xiàn)：
量化防護(hù)等級(jí)：精確評(píng)估不同表面處理工藝的耐腐蝕性能
預(yù)見潛在風(fēng)險(xiǎn)：提前暴露表面處理層孔隙、附著不良等質(zhì)量缺陷
滿足行業(yè)認(rèn)證：一次性通過汽車電子等領(lǐng)域的鹽霧測(cè)試要求
提升產(chǎn)品可靠性：避免因腐蝕導(dǎo)致的電路失效和質(zhì)量問題
